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器件封裝工程師-稅前21萬-武漢某光子技術有限公司
案例介紹
職位名稱：器件封裝工程師(21萬)
工作地點：武漢
案例日期：2020年07月28日
所在行業：芯片/半導體
職位周期：116天
上崗人數：1人
顧問團隊：Miller,Aki
職位名稱：器件封裝工程師
職位年薪：21萬
企業名稱：武漢某光子技術有限公司
工作地點：武漢
案例日期：2020年07月28日
所在行業：芯片/半導體
職位周期：116天
上崗人數：1人
顧問團隊：Miller,Aki
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