案例介紹
職位名稱:封裝工藝工程師(21萬)
工作地點(diǎn):紹興
案例日期:2023年05月19日
所在行業(yè):快消/餐飲/百貨
職位周期:65天
上崗人數(shù):1人
顧問團(tuán)隊(duì):Monica,Sonia
職位名稱:封裝工藝工程師
職位年薪:21萬
企業(yè)名稱:某半導(dǎo)體制造公司
工作地點(diǎn):紹興
案例日期:2023年05月19日
所在行業(yè):快消/餐飲/百貨
職位周期:65天
上崗人數(shù):1人
顧問團(tuán)隊(duì):Monica,Sonia