全部電子 / 芯片 / 半導體
全部通信業
全部計算機 / 網絡設備
上崗 0 人 客戶發OFFER 0 人 客戶面試 4人 推薦給客戶 17 人
上崗 48 人 客戶發OFFER 53 人 客戶面試 487人 推薦給客戶 1233 人
我的工作實況
| 姓名 |
推薦職位 |
年薪 |
推薦狀態 |
服務客戶 |
城市 |
更新時間 |
| S女士 |
電子工程師 |
40-100萬 |
成功入職 |
國內某科技股份有限公司 |
深圳 |
2024-08-05 |
| L女士 |
電子工程師 |
50-100萬 |
成功入職 |
國內某科技股份有限公司 |
深圳 |
2024-07-30 |
| Z女士 |
電子工程師 |
50-100萬 |
成功入職 |
國內某科技股份有限公司 |
深圳 |
2024-07-13 |
| Z女士 |
芯片設計 |
20-40萬 |
成功入職 |
南京某高科技有限公司 |
南京 |
2023-12-29 |
| L女士 |
ATE設備工藝專家 |
20-50萬 |
成功入職 |
上海某半導體設備公司 |
上海 |
2023-03-01 |
| H女士 |
項目工程師 |
20-30萬 |
成功入職 |
某實業有限公司 |
上海 |
2022-11-21 |
| Z女士 |
射頻工程師 |
30-80萬 |
成功入職 |
南京某高科技有限公司 |
南京 |
2022-06-01 |
| C女士 |
版圖設計 |
30-50萬 |
成功入職 |
南京某高科技有限公司 |
南京 |
2022-04-27 |
顧問推薦職位
| 職位編號 |
職位名稱 |
職位年薪 |
匯報對象 |
招聘企業 |
工作地點 |
更新時間 |
| 453764 |
研發 |
30-60萬 |
|
深圳某科技有限公司 |
深圳 |
2024-12-17 |
| 411109 |
軟硬件 |
30-60萬 |
|
某科技有限公司 |
深圳 |
2024-11-29 |
| 257075 |
軟件中心職位 |
30-50萬 |
|
深圳某聯創科技有限公司 |
深圳 |
2024-11-28 |
| 456666 |
物聯研發中心職位（軟硬件結構） |
30-100萬 |
|
深圳某聯創科技有限公司 |
深圳 |
2024-11-28 |
| 451835 |
硬件產品經理 |
30-50萬 |
|
某科技有限公司 |
深圳 |
2024-11-22 |
簽約合作的客戶
| 客戶來源 |
公司名稱 |
職位數 |
執行團隊 |
客戶狀態 |
城市 |
簽約時間 |
| 主動 BD |
上海某科技公司 |
4 |
Bess |
再簽客戶 |
|
2024-07-19 |
| 主動 BD |
浙江某環境科技企業 |
0 |
Bess |
首簽客戶 |
|
2024-03-22 |
400
