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封裝工程師 16-21萬
武漢某知名制造企業
所屬部門:工藝 匯報對象:
本科以上 語言能力不限 25 歲-0 歲 工作年限:不限 性別不限
投遞簡歷
封裝工程師16-21萬
武漢某知名制造企業
所屬部門:工藝 匯報對象:
本科以上 語言能力不限 25 歲-0 歲 工作年限:不限 性別不限
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Cara Chen

Cara Chen 獵頭顧問

企微直聊 顧問未加入企微 掃一掃聯系顧問 在線咨詢
職位描述
1、負責新產品CSP封裝工藝的設備程序建立及參數優化,主要包括植球、wafer切割、Filp Chip、PKG切割等相關工序的工藝參數的設定;
2、負責現場及時處理制程異常、確定有效改進措施,及時反饋重要問題的處理結果;
3、負責各工序的持續改進,包括良率的提升、效率的提高等;
4、負責新設備、新材料、新工藝的評估、驗證及導入;
5、負責相關工藝制程的檔編制及完善;
6、負責培訓生產部技術員工;
7、負責設備的日常維護。
【任職資格】
1、本科及以上學歷,電氣工程、微電子、材料、半導體等相關理工科專業;
2、熟悉CSP封裝工藝流程,擁有2年及以上本行業的工作經驗;
3、熟悉植球、wafer切割(激光切割和dicing saw)、Filp Chip、PKG切割等工藝方法,精通其中至少一種相關設備的操作,可獨立完成對應制程的程序設定;
4、熟悉實驗設計方法(DOE),能制定良好的實驗計劃,并具有較強的結論分析能力;
5、有較強的邏輯思維和語言表達能力,可有效地發現、分析及解決制程中的異常問題,并能撰寫對應的報告;
6、工作認真仔細、有責任心、做事有條理、有較強的人際溝通能力及學習能力;
7、從事過SAW及FBAR濾波器CSP封裝相關崗位的優先。
企業介紹
工作地址
武漢
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