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搜索職位:
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職位描述
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工作職責
1、負責大直徑單晶或硅片產品加工領域的工藝技術優化:
2、處理工藝異常，解決產品各種缺陷問題，提升產品良率
3、工藝異常改善與預防，工藝、技術類文件的編制等:
4、參與技術評審，新產品、新工藝的實驗及研發等工作
任職要求
本科以上學歷，5年以上半導體行以工作緊驗，熟采半導體上下游產業鞋，3年以上片廠工藝/研發工作務驗，悉12英寸單是制全流程或指片工一工房工藝制程，具條獨立承擔科研或工藝改進項目的能力。技術背景特別優秀者薪資面議。
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企業介紹
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工作地址
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德州
400
