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<![CDATA[<mark id="m0as0"><object id="m0as0"></object></mark>]]>|
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搜索職位:
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職位描述
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1、熟悉SIP-BGA,SOP,QFP,QFN等封裝的全流程工藝，材料和關鍵控制點，熟悉產品的NPI導入流程；
2、5年以上封裝工藝工程師經驗（DB/WB/MD/FCA）熟悉其中2-3個工序，3年以上新產品導入工作經驗；
3、較強的溝通，組織和團隊合作能力，較強的質量意識，優秀的工程報告撰寫能力；
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企業介紹
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工作地址
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無錫
400
