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先進封裝專家 50-100萬
某智能科技公司
所屬部門:研發 匯報對象:
本科以上 語言能力不限 年齡要求:不限 工作年限:不限 性別不限
投遞簡歷
先進封裝專家50-100萬
某智能科技公司
所屬部門:研發 匯報對象:
本科以上 語言能力不限 年齡要求:不限 工作年限:不限 性別不限
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Celine Wei

Celine Wei 獵頭顧問

企微直聊 顧問未加入企微 掃一掃聯系顧問 在線咨詢
職位描述
崗位職責:
1. 負責 2.5D 和 3D 光電芯片聯合封裝總體方案的設計。
2. 負責光電芯片封裝后的測試和和驗證。
3. 負責分析和解決封裝過程中出現的問題,并進行封裝方案改進和優化。
4. 負責對接封裝廠家,溝通封裝方案和工藝。
崗位要求:
1. 本科及以上學歷,主修機械工程、微電子專業、光學工程或相關專業,熟悉芯片封
裝工藝和材料,有 5 年以上的工作經驗。
2. 至少具備滿足以下一個要求
a. 有高速通信相關的基礎知識,具備高頻系統及信號完整性的設計仿真能力。
b. 具備芯片封裝工藝的結構及散熱性能的設計、分析和仿真能力。
c. 具備先進封裝的可靠性和失效分析和改善能力。
3. 具有光器件、光芯片封裝和耦合經驗的人優先。
4. 良好的溝通能力,能夠與客戶、供應商和團隊成員進行有效的溝通和協調。
5. 具備團隊合作意識,能積極主動的完成工作
企業介紹
工作地址
蘇州
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