搜索職位:
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職位描述
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崗位職責：
1.負責高速光通信RF芯片的設計、優化和迭代；
2.負責芯片的量產測試和性能改進；
3.負責對接fab相關量產事項；
4.負責下一代超高速芯片的整體架構設計和流片。
崗位要求：
1.碩士及以上學歷，主修微電子、通信及電子工程專業，對半導體器件及電路設計有較全面的理論基礎；
2.熟練掌握Cadence, Mentor等主流EDA工具，熟悉RFCMOS、SiGe、SOI等主流工藝，并有完整的流片經歷；
3.連續三年及以上從事RF Front-end、MMIC、高速TIA-電路設計、Driver芯片設計經驗，有獨立完成項目或單波50G/100G等高速電芯片設計經驗者優先；
4.熟悉常用通信測試，信號分析設備基本工作原理，能獨立完成芯片性能測試和數據分析；
5.熟悉DFM和良率管控基本原則，掌握EMC/EMI、SI設計流程，有參與封裝及完成量產經歷者優先；
具備良好的團隊合作意識及創新、創業精神，能積極主動的完成工作。
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企業介紹
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工作地址
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蘇州
400
